TSP 레이저 다이렉트 패터닝
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TSP 레이저 다이렉트 패터닝
TSP(Touch Screen Panel) 제조를 위한 은나노와이어 (Ag nano wire) 투명 전극 레이저 패터닝 장비
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Feature
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Process Performance
· 레이저와 고속 스캐너를 이용하여 패터닝
· 1064nm pico second laser
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Productivity / Hardware
· 에칭, 프린트 등 기존의 패터닝 공정에 비해 공정이 매우 간단
· 선택적인 패터닝이 가능하므로 Protective Film 제거가 필요 없음
· 롤투롤과 시트 공정 모두 이용 가능
· 화학 물질을 사용하지 않는 친환경 공정
· 고속 레이저와 스캐너를 이용하여 패터닝 시간 단축
· 은나노와이어 패턴 전후의 Haze 변화와 투명도 변화 거의 없음
· 마스크가 필요 없으므로 프로그램 변경만으로 다양한 패턴을 제작
Specifications
Parameter | Categorization | Specification |
Roll Film 폭 | 500mm | |
XY Stage | X Stroke (필름진행방향) | 500mm |
Y Stroke (필름수직방향) | 500mm | |
Z Stroke | 10mm | |
Accuracy | 3um @ Full stroke | |
Velocity | 500mm/s | |
Substrate | Size | 600mm X 550mm |
Flatness | 100um | |
Film handling | Vacuum suction Blowing | |
Laser & Scanner | Laser type | 1064nm pico second laser |
Pulse duration | 50ps | |
Repetition rate | 5MHz | |
Scanner speed | 30m/s | |
Field size | 500mm x 500mm 이상 | |
Scanner position accuracy | 5um | |
Alignment | Camera | Area Scan Camera |
Resolution | 1.5um 이하 | |
FOV (Field of View) | 2mm (Align mark dependent) | |
Inspection | Camera | Line Scan Camera |
Resolution | 5um 이하 | |
FOV | 600mm | |
Speed | 1MHz 이상 | |
고객 사양에 따른 대응 가능 (Customize)
